Проблемы, возникающие в процессе вакуумного нанесения полимерных покрытий, и пути их решения

Процесс вакуумного нанесения покрытий на пластик, также известный как вакуумная металлизация или вакуумное напыление, может столкнуться с различными трудностями и проблемами в ходе его выполнения. Эти проблемы могут повлиять на качество покрываемых изделий и эффективность производственного процесса. Ниже приведены некоторые общие проблемы, возникающие в процессе вакуумного нанесения покрытий на пластик, и возможные пути их решения:
Отверстия или пористость в покрытии:
Проблема: Небольшие отверстия или поры в покрытии могут привести к снижению барьерных свойств и ухудшению эстетики.
Решение: Повысить чистоту поверхности подложки, отрегулировать параметры нанесения покрытия и обеспечить надлежащую дегазацию вакуумной камеры для минимизации загрязнений и пористости.
Неравномерная толщина покрытия:
Проблема: Различия в толщине покрытия по всей поверхности подложки могут привести к несовместимости внешнего вида и эксплуатационных характеристик.
Решение: Для обеспечения равномерного осаждения необходимо контролировать скорость осаждения, вращение или перемещение подложки, а также позиционирование источника покрытия.
Проблемы адгезии:
Проблема: Плохая адгезия покрытия к подложке может привести к расслоению или отслаиванию.
Решение: Для улучшения адгезии предварительно обработайте поверхность подложки с помощью таких методов, как плазменная очистка или обработка коронным разрядом. Обеспечьте надлежащую очистку и подготовку подложки.
Загрязнения и примеси:
Проблема: Загрязнения в вакуумной камере или на подложке могут привести к появлению дефектов в покрытии.
Решение: Поддерживать чистоту среды в вакуумной камере, регулярно очищать камеру и приспособления, использовать высокочистые исходные материалы.
Стресс и растрескивание:
Проблема: Высокое остаточное напряжение в покрытии может привести к растрескиванию или отслаиванию.
Решение: Оптимизируйте параметры осаждения, такие как температура и скорость осаждения, для снижения напряжений. При необходимости используйте слои, снижающие напряжение.
Искривление или деформация подложки:
Проблема: Некоторые пластмассы могут деформироваться или коробиться в условиях высокого вакуума и температуры.
Решение: Выбирайте подложки, пригодные для нанесения покрытия в вакууме, или применяйте методы контроля температуры для минимизации деформации подложки.
Феномен 1: Пузырьки в канавке
Причинный анализ:
1. Температура или давление не соответствуют требованиям, что приводит к ложному всасыванию;
2. Недостаточное количество клея, недостаточное количество распыления или вытекание клея из платы;
3. Недостаточный предварительный нагрев (размягчение ПВХ-пленки) или время блистера (время формования);
4. После вакуумной формовки снимите давление до снижения температуры.
5. Термостойкость самого клея недостаточна.
Решение:
1. Повысить температуру или вакуум;
2. Увеличьте количество наносимого клея и выбирайте высококачественные плиты;
3. Увеличить время предварительного нагрева или формовки;
4. После вакуумной формовки перед снятием вакуума необходимо охладить до комнатной температуры или чуть выше.
5. Использовать с отвердителем.
Феномен 2: Местное образование волдырей
Причинный анализ:
1. Неравномерное распыление клея приводит к образованию небольшого количества локального клея, что приводит к снижению прочности склеивания;
2. Проблема ПВХ-пленки заключается в том, что она содержит пластификаторы, которые при старении или нагреве легко мигрируют на поверхность, влияя на прочность склеивания;
3. Имеется проблема с нагревательной трубкой внутри блистерной машины, что приводит к неравномерной температуре.
Решение:
1. Постарайтесь обеспечить равномерное распыление клея;
2. Используйте высококачественную ПВХ-пленку;
3. Своевременное техническое обслуживание оборудования.
Феномен 3: Невозможность удержания или сжатия края
Причинный анализ:
1. При вакуумировании температура стороны слишком низкая или степень вакуума недостаточна;
2. Недостаточная термостойкость клея;
3. После вакуумной формовки снимите давление до снижения температуры.
Решение:
1. Повысить температуру или вакуум;
2. Использовать с отвердителем;
3. После вакуумной формовки перед снятием вакуума необходимо охладить до комнатной температуры или чуть выше.