真空プラスチックコーティングプロセスで発生する問題とその解決策

真空メタライジングや真空蒸着としても知られる真空プラスチックコーティングプロセスは、その実行中に様々な課題や問題に遭遇する可能性があります。これらの問題は、コーティング製品の品質や製造プロセスの効率に影響を与える可能性があります。ここでは、真空プラスチックコーティングプロセスで遭遇する一般的な問題と、その潜在的な解決策をご紹介します：
コーティングのピンホールやポロシティ：
問題：コーティングに小さな穴や孔が開くと、バリア性や美観が損なわれる。
解決策基材表面の清浄度を向上させ、コーティングパラメーターを調整し、真空チャンバーの脱気を適切に行い、コンタミネーションとポロシティを最小限に抑える。
不均一なコーティングの厚さ：
問題：下地全体のコーティングの厚さにばらつきがあると、外観や性能にばらつきが生じます。
解決策成膜速度、基板の回転や移動、コーティングソースの位置などを適切に制御し、均一な成膜を実現します。
接着の問題：
問題：下地とコーティングの密着性が悪いと、層間剥離や剥がれの原因となる。
解決策接着性を向上させるために、プラズマ洗浄やコロナ処理のような技術で基材表面を前処理する。適切な基板洗浄と前処理を行う。
汚染と不純物：
問題：真空チャンバー内や基板上の汚染物質は、コーティングの欠陥につながる可能性があります。
解決策真空チャンバー内を清潔な環境に保ち、チャンバーと治具を定期的に清掃し、高純度の原料を使用する。
ストレスと亀裂：
問題：塗膜に高い残留応力があると、ひび割れや剥離が発生することがある。
解決策温度や蒸着速度などの蒸着パラメーターを最適化し、応力を軽減する。必要に応じて応力緩和層を使用する。
基板の反りや変形：
問題：プラスチックの中には、高真空と高温の条件下で変形したり反ったりするものがあります。
解決策真空コーティングに適した基板を選ぶか、基板の歪みを最小限に抑える温度制御方法を導入する。
現象1：溝の中の泡立ち
理由分析：
1.温度または圧力が要件を満たさず、誤吸引が生じる；
2.接着剤量不足、スプレー量不足、基板からの接着剤漏れ；
3.予熱（PVCフィルムの軟化）またはブリスタリング時間（成形時間）の不足；
4.真空成形後、温度が下がる前に圧力を取り除く。
5.接着剤自体の耐熱性は十分ではない。
解決策
1.温度または真空度を上げる；
2.接着剤の塗布量を増やし、高品質のボードを選ぶ；
3.予熱または成形時間を長くする；
4.真空成形後、真空引きをする前に室温かそれよりも少し高い温度まで冷却する必要がある。
5.硬化剤と一緒に使用する。
現象2： 局所的な水疱形成
理由分析：
1.接着剤の噴霧にムラがあると、局所的な接着剤の量が少なくなり、接着強度が低下する；
2.PVCフィルムの問題点は、可塑剤が含まれており、エージングや加熱時に表面に移行しやすく、接着強度に影響を与えることである；
3.ブリスターマシン内部のヒーティングパイプに問題があり、温度むらが生じている。
解決策
1.接着剤の噴霧量が均一になるようにする；
2.高品質のPVCフィルムを使用する；
3.設備の適時メンテナンス。
現象3： エッジを保持または縮めることができない
理由分析：
1.バキューム時、側面温度が低すぎるか、バキューム度が不足している；
2.接着剤の耐熱温度不足；
3.真空成形後、温度が下がる前に圧力を取り除く。
解決策
1.温度または真空度を上げる；
2.硬化剤と一緒に使用する；
3.真空成形後、室温かそれよりも少し高い温度まで冷却してから真空引きを行う。