Masalah yang dihadapi dalam proses pelapisan plastik vakum dan solusinya

Proses pelapisan plastik vakum, juga dikenal sebagai metalisasi vakum atau deposisi vakum, dapat menghadapi berbagai tantangan dan masalah selama pelaksanaannya. Masalah-masalah ini dapat berdampak pada kualitas produk yang dilapisi dan efisiensi proses manufaktur. Berikut adalah beberapa masalah umum yang dihadapi dalam proses pelapisan plastik vakum dan potensi solusinya:
Lubang Kecil atau Porositas pada Lapisan:
Masalah: Lubang atau pori-pori kecil pada lapisan dapat menyebabkan berkurangnya sifat penghalang dan estetika.
Solusi: Tingkatkan kebersihan permukaan substrat, sesuaikan parameter pelapisan, dan pastikan degassing ruang vakum berjalan dengan baik untuk meminimalkan kontaminasi dan porositas.
Ketebalan Lapisan Tidak Rata:
Masalah: Variasi dalam ketebalan lapisan di seluruh substrat dapat menghasilkan penampilan dan performa yang tidak konsisten.
Solusi: Pertahankan kontrol yang tepat atas laju deposisi, rotasi atau pergerakan substrat, dan pemosisian sumber pelapisan untuk memastikan deposisi yang seragam.
Masalah Adhesi:
Masalah: Daya rekat lapisan yang buruk pada substrat dapat menyebabkan delaminasi atau pengelupasan.
Solusi: Lakukan pra-perlakukan permukaan substrat dengan teknik seperti pembersihan plasma atau perawatan korona untuk meningkatkan daya rekat. Pastikan pembersihan dan persiapan substrat yang tepat.
Kontaminasi dan Kotoran:
Masalah: Kontaminan dalam ruang vakum atau pada substrat dapat menyebabkan cacat pada lapisan.
Solusi: Pertahankan lingkungan yang bersih di dalam ruang vakum, bersihkan ruang dan perlengkapannya secara teratur, dan gunakan bahan sumber dengan kemurnian tinggi.
Stres dan Retak:
Masalah: Tegangan sisa yang tinggi pada lapisan dapat menyebabkan keretakan atau pengelupasan.
Solusi: Optimalkan parameter deposisi, seperti suhu dan laju deposisi, untuk mengurangi stres. Gunakan lapisan pereda stres jika perlu.
Pembengkokan atau Perubahan Bentuk Substrat:
Masalah: Sebagian plastik dapat berubah bentuk atau melengkung di bawah kondisi vakum dan suhu yang tinggi.
Solusi: Pilih substrat yang sesuai untuk pelapisan vakum atau terapkan metode kontrol suhu untuk meminimalkan distorsi substrat.
Fenomena 1: Gelembung di dalam alur
Analisis alasan:
1. Suhu atau tekanan tidak memenuhi persyaratan, sehingga mengakibatkan pengisapan yang salah;
2. Jumlah perekat yang tidak mencukupi, jumlah penyemprotan yang tidak mencukupi, atau kebocoran perekat dari papan;
3. Pemanasan awal yang tidak memadai (pelunakan film PVC) atau waktu melepuh (waktu pembentukan);
4. Setelah pencetakan vakum, lepaskan tekanan sebelum suhu turun.
5. Ketahanan panas dari perekat itu sendiri tidak memadai.
Solusi:
1. Tingkatkan suhu atau vakum;
2. Tingkatkan jumlah lem yang digunakan dan pilih papan berkualitas tinggi;
3. Tingkatkan waktu pemanasan awal atau pencetakan;
4. Setelah pencetakan vakum, suhu harus didinginkan hingga mencapai suhu kamar atau sedikit lebih tinggi sebelum menarik vakum.
5. Gunakan dengan bahan pengawet.
Fenomena 2: Melepuh lokal
Analisis alasan:
1. Penyemprotan lem yang tidak merata menghasilkan sedikit lem lokal, yang menyebabkan penurunan kekuatan ikatan;
2. Masalah pada film PVC adalah bahwa film ini mengandung plasticizer, yang dapat dengan mudah berpindah ke permukaan selama proses penuaan atau pemanasan, sehingga memengaruhi kekuatan ikatan;
3. Ada masalah dengan pipa pemanas di dalam mesin blister, yang menyebabkan suhu tidak merata.
Solusi:
1. Usahakan untuk memastikan jumlah penyemprotan perekat yang seragam;
2. Gunakan film PVC berkualitas tinggi;
3. Pemeliharaan peralatan yang tepat waktu.
Fenomena 3: Tidak dapat menahan atau mengecilkan tepi
Analisis alasan:
1. Saat menyedot debu, suhu samping terlalu rendah atau tingkat penyedotan tidak memadai;
2. Ketahanan suhu perekat yang tidak mencukupi;
3. Setelah pencetakan vakum, lepaskan tekanan sebelum suhu turun.
Solusi:
1. Tingkatkan suhu atau vakum;
2. Gunakan dengan bahan pengawet;
3. Setelah pencetakan vakum, suhu harus didinginkan hingga mencapai suhu kamar atau sedikit lebih tinggi sebelum menarik vakum.