Les problèmes rencontrés dans le processus d'enduction plastique sous vide et leurs solutions

Le processus d'enduction plastique sous vide, également connu sous le nom de métallisation sous vide ou de dépôt sous vide, peut rencontrer divers défis et problèmes au cours de son exécution. Ces problèmes peuvent avoir une incidence sur la qualité des produits revêtus et sur l'efficacité du processus de fabrication. Voici quelques problèmes courants rencontrés dans le processus d'enduction plastique sous vide et leurs solutions potentielles :
Trous d'épingle ou porosité dans le revêtement :
Problème : De petits trous ou pores dans le revêtement peuvent réduire les propriétés de barrière et l'esthétique.
Solution : Améliorer la propreté de la surface du substrat, ajuster les paramètres de revêtement et assurer un dégazage correct de la chambre à vide afin de minimiser la contamination et la porosité.
Épaisseur inégale du revêtement :
Problème : Les variations d'épaisseur du revêtement sur le substrat peuvent entraîner un manque d'uniformité dans l'aspect et les performances.
Solution : Contrôler correctement les taux de dépôt, la rotation ou le mouvement du substrat et le positionnement de la source de revêtement pour garantir un dépôt uniforme.
Problèmes d'adhérence :
Problème : une mauvaise adhérence du revêtement au substrat peut entraîner une délamination ou un écaillage.
Solution : Prétraiter la surface du substrat à l'aide de techniques telles que le nettoyage au plasma ou le traitement corona pour améliorer l'adhérence. Veillez à ce que le substrat soit correctement nettoyé et préparé.
Contamination et impuretés :
Problème : Les contaminants présents dans la chambre à vide ou sur le substrat peuvent entraîner des défauts dans le revêtement.
Solution : Maintenir un environnement propre à l'intérieur de la chambre à vide, nettoyer régulièrement la chambre et les accessoires, et utiliser des matériaux de source de haute pureté.
Stress et fissures :
Problème : des contraintes résiduelles élevées dans le revêtement peuvent entraîner des fissures ou un décollement.
Solution : Optimiser les paramètres de dépôt, tels que la température et la vitesse de dépôt, afin de réduire les contraintes. Utiliser des couches de réduction des contraintes si nécessaire.
Déformation du support :
Problème : certains plastiques peuvent se déformer ou se tordre dans des conditions de vide et de température élevés.
Solution : Choisissez des substrats adaptés au revêtement sous vide ou mettez en œuvre des méthodes de contrôle de la température afin de minimiser la déformation du substrat.
Phénomène 1 : Bulles dans le sillon
Analyse de la raison :
1. La température ou la pression n'est pas conforme aux exigences, ce qui entraîne une fausse aspiration ;
2. Quantité d'adhésif insuffisante, quantité de pulvérisation insuffisante ou fuite d'adhésif sur le panneau ;
3. Préchauffage (ramollissement du film PVC) ou temps de cloquage (temps de formage) insuffisants ;
4. Après le moulage sous vide, éliminer la pression avant que la température ne baisse.
5. La résistance à la chaleur de l'adhésif lui-même n'est pas suffisante.
Solution :
1. Augmenter la température ou le vide ;
2. Augmenter la quantité de colle appliquée et choisir des planches de haute qualité ;
3. Augmenter le temps de préchauffage ou de moulage ;
4. Après le moulage sous vide, la température doit être ramenée à la température ambiante ou à une température légèrement supérieure avant de retirer le vide.
5. Utiliser avec un agent de durcissement.
Phénomène 2 : Cloques locales
Analyse de la raison :
1. Une pulvérisation irrégulière de colle entraîne une faible quantité de colle locale, ce qui réduit la force d'adhérence ;
2. Le problème du film PVC est qu'il contient des plastifiants qui peuvent facilement migrer vers la surface pendant le vieillissement ou le chauffage, ce qui affecte la force d'adhérence ;
3. Il y a un problème avec le tuyau de chauffage à l'intérieur de la machine à blisters, ce qui entraîne une température inégale.
Solution :
1. Essayez de faire en sorte que la quantité d'adhésif pulvérisée soit uniforme ;
2. Utiliser un film PVC de haute qualité ;
3. Entretien des équipements en temps voulu.
Phénomène 3 : Impossible de maintenir ou de rétrécir le bord
Analyse de la raison :
1. Lors de la mise sous vide, la température latérale est trop basse ou le degré de vide est insuffisant ;
2. Résistance insuffisante de l'adhésif à la température ;
3. Après le moulage sous vide, éliminer la pression avant que la température ne baisse.
Solution :
1. Augmenter la température ou le vide ;
2. Utiliser avec un agent de durcissement ;
3. Après le moulage sous vide, la température doit être ramenée à la température ambiante ou à une température légèrement supérieure avant de retirer le vide.