I problemi incontrati nel processo di rivestimento plastico sottovuoto e le relative soluzioni

Il processo di rivestimento plastico sotto vuoto, noto anche come metallizzazione sotto vuoto o deposizione sotto vuoto, può incontrare diverse sfide e problemi durante la sua esecuzione. Questi problemi possono influire sulla qualità dei prodotti rivestiti e sull'efficienza del processo produttivo. Ecco alcuni problemi comuni riscontrati nel processo di rivestimento plastico sottovuoto e le loro potenziali soluzioni:
Fori o porosità nel rivestimento:
Problema: piccoli fori o pori nel rivestimento possono ridurre le proprietà barriera e l'estetica.
Soluzione: Migliorare la pulizia della superficie del substrato, regolare i parametri di rivestimento e garantire un adeguato degasaggio della camera a vuoto per ridurre al minimo la contaminazione e la porosità.
Spessore del rivestimento non uniforme:
Problema: le variazioni di spessore del rivestimento sul substrato possono causare un aspetto e prestazioni incoerenti.
Soluzione: Mantenere un controllo adeguato della velocità di deposizione, della rotazione o del movimento del substrato e del posizionamento della sorgente di rivestimento per garantire una deposizione uniforme.
Problemi di adesione:
Problema: una scarsa adesione del rivestimento al substrato può provocare delaminazione o sfaldamento.
Soluzione: Pretrattare la superficie del substrato con tecniche come la pulizia al plasma o il trattamento corona per migliorare l'adesione. Assicurare una corretta pulizia e preparazione del substrato.
Contaminazione e impurità:
Problema: i contaminanti presenti nella camera da vuoto o sul substrato possono causare difetti nel rivestimento.
Soluzione: Mantenere un ambiente pulito all'interno della camera da vuoto, pulire regolarmente la camera e i dispositivi e utilizzare materiali di partenza di elevata purezza.
Sollecitazioni e fessurazioni:
Problema: un'elevata tensione residua nel rivestimento può provocare crepe o spellature.
Soluzione: Ottimizzare i parametri di deposizione, come la temperatura e la velocità di deposizione, per ridurre le sollecitazioni. Se necessario, utilizzare strati di riduzione delle sollecitazioni.
Deformazione del substrato:
Problema: alcune materie plastiche possono deformarsi o deformarsi in condizioni di alto vuoto e temperatura.
Soluzione: Scegliere substrati adatti al rivestimento sotto vuoto o implementare metodi di controllo della temperatura per ridurre al minimo la distorsione del substrato.
Fenomeno 1: gorgoglii nella scanalatura
Analisi dei motivi:
1. La temperatura o la pressione non soddisfano i requisiti, con conseguente falsa aspirazione;
2. Quantità di adesivo insufficiente, quantità di spruzzatura insufficiente o perdita di adesivo dalla scheda;
3. Insufficiente preriscaldamento (ammorbidimento del film di PVC) o tempo di blisteratura (tempo di formazione);
4. Dopo lo stampaggio sottovuoto, rimuovere la pressione prima che la temperatura scenda.
5. La resistenza al calore dell'adesivo stesso non è sufficiente.
Soluzione:
1. Aumentare la temperatura o il vuoto;
2. Aumentare la quantità di colla applicata e scegliere tavole di alta qualità;
3. Aumentare il tempo di preriscaldamento o di stampaggio;
4. Dopo lo stampaggio sottovuoto, la temperatura deve essere raffreddata a temperatura ambiente o leggermente superiore prima di ritirare il vuoto.
5. Utilizzare con l'agente indurente.
Fenomeno 2: Vesciche locali
Analisi dei motivi:
1. Una spruzzatura non uniforme della colla provoca una piccola quantità di colla locale, con conseguente diminuzione della forza di incollaggio;
2. Il problema dei film in PVC è che contengono plastificanti, che possono facilmente migrare in superficie durante l'invecchiamento o il riscaldamento, compromettendo la forza di adesione;
3. C'è un problema con il tubo di riscaldamento all'interno della macchina per blister, che causa una temperatura non uniforme.
Soluzione:
1. Cercare di spruzzare una quantità uniforme di adesivo;
2. Utilizzare una pellicola in PVC di alta qualità;
3. Manutenzione tempestiva delle attrezzature.
Fenomeno 3: Impossibile trattenere o restringere il bordo
Analisi dei motivi:
1. Durante l'aspirazione, la temperatura laterale è troppo bassa o il grado di vuoto è insufficiente;
2. Insufficiente resistenza dell'adesivo alla temperatura;
3. Dopo lo stampaggio sottovuoto, rimuovere la pressione prima che la temperatura scenda.
Soluzione:
1. Aumentare la temperatura o il vuoto;
2. Utilizzare con l'agente indurente;
3. Dopo lo stampaggio sottovuoto, la temperatura deve essere raffreddata a temperatura ambiente o leggermente superiore prima di ritirare il vuoto.